惠州某企业代写圆片级封装类产品扩产项目融资计划书

3、近年来，国家对半导体行业的发展高度重视，先后出台多项政策鼓励集成电 路产业发展。《“十四五”规划》强调要加强原创性引领性科技攻关，指出“在事 关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。 瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、 深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”。 本次项目属于《产业结构调整指导目录（2019 年本）》鼓励类行业，符 合《国家集成电路产业发展推进纲要》等规划纲要指导思路，同时通过项目的实 施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展， 这将有助于国内半导体行业的快速发展和集成电路封装测试技术水平的提升，具 有良好的社会效益。从未来发展来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业 鼓励扶持政策不断完善的推动下，国内集成电路产业仍将保持持续、快速增长的 势头。

4、优质的客户资源为项目实施奠定了市场基础 在长期经营发展过程中，公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优 质的客户服务积累了丰富的客户资源。公司目前的主要客户有 AMD、联发科、 意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为 公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、 开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。 目前，公司继续在高性能计算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等先进产 品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。在 SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥 公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产 FCBGA 产品方面，市场拓展成绩显著。丰富、优质的客户资源为本次项目实施奠定 了坚实的市场基础。 

5、丰富的技术积累为项目实施提供有力的技术支持 目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术，公司 WLCSP、FC 系列、SiP 系列、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及功率 器件等产品已全部实现产业化；通过并购，公司获得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封装技术和大规模量产平台，能够为国内外高端客户提供国际领先的封测 服务。 公司目前封测技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国 家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创 新平台，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、 清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关 系，聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。 截至 2021 年 6 月 30 日，公司专利申请量累计突破 1,100 件，其中发明申请 占比 72%，专利授权突破 500 件；连续 3 年获得中国专利奖优秀奖。