南京代写嵌入式MPU系列芯片研发产业化项目可行性研究报告
2、项目必要性 （1）物联网应用普及，产业链上下游企业投入力度不断加大物联网被称为是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，随着物联网应用的普及，智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等终端应用正在快速增长，促进生产生活、社会管理等进一步智能化、网络化和精细化，从而推动经济社会发展更加智能高效。与此同时，产业链上下游企业投入力度不断加大，各大半导体公司也纷纷推出适应物联网技术需求的芯片产品，为整体产业快速发展提供了巨大的推动力。嵌入式MPU芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域具有巨大的发展潜力，该等终端应用需求的快速增长促进嵌入式MPU芯片产业市场规模不断增大。 （2）半导体技术迭代，嵌入式MPU芯片性能指标不断提升 芯片作为信息产业的基石，其产品创新对于信息产业持续发展呈现出相辅相成的正反馈过程。伴随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转变，未来芯片行业仍将保持旺盛的生命力和高速增长的发展趋势。在半导体技术不断迭代的发展中，下游产品的市场应用对于芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升，集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网的嵌入式MPU芯片逐步受到市场青睐，且工艺性能伴随着半导体制造及封装技术的演进不断优化升级。 
3、项目可行性 （1）国家政策支持，市场前景广阔近年来，国家对物联网产业大力支持，工信部印发的《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》提出“鼓励企业开展商业模式探索，推广成熟的物联网商业模式，发展物联网、移动互联网、云计算和大数据等新业态融合创新……突破关键核心技术。研究低功耗处理器技术和面向物联网应用的集成电路设计工艺”、《关于全面推进移动物联网建设发展的通知》强调“建设广覆盖、大连接、低功耗移动物联网（NB-IoT）基础设施、发展基于NB-IoT技术的应用……加快NB-IoT技术在智能家居、可穿戴设备、儿童及老人照看、宠物追踪及消费电子等产品中的应用，加强商业模式创新，增强消费类NB-IoT产品供给能力，服务人民多彩生活，促进信息消费”。国家政策支持为物联网产业以及相关集成电路设计领域发展奠定了坚实基础，亦为本项目提供了良好的政策环境。根据IDC统计，2020年全球物联网市场规模为7,420亿美元，到2024年全球物联网市场规模将达到11,390亿美元，年均复合增长率超过11%。具体到嵌入式MPU芯片方面，根据ICInsights统计，2020年全球嵌入式MPU芯片市场规模为175亿美元，到2024年全球嵌入式MPU芯片市场规模将达到237亿美元。物联网及嵌入式MPU市场持续增长的需求为本项目提供了广阔的市场前景。 （2）研发经验丰富，产业体系成熟 公司研发团队多年来持续从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上不断获得突破。一方面，公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构。另一方面，鉴于从2014年以来指令集开源的RISC-V架构获得了工业界的广泛支持和快速发展，公司亦适时展开了基于RISC-V架构的CPU研发。同时，随着近几年AI的快速发展和应用，公司在神经网络处理器的研究上持续投入，将CPU技术和神经网络处理器技术有机结合在一起，形成了优势突出的AI算力引擎。丰富的研发经验为本项目提供了有力的技术支撑。公司的嵌入式MPU芯片产品主要面向消费电子市场，包括智能可穿戴设备、生物识别、二维码、教育类电子产品、智能家居产品等。供应链方面，经过多年的合作，公司与主要的晶圆制造厂商、芯片封装厂商及芯片测试厂商建立起了长期而稳定的合作关系，能够保障产品及服务的稳定供应。销售网络方面，公司目前采取直销与经销相结合的方式，一方面通过推广定制化的开发平台、加大重点客户支持力度等方式进行直销市场的持续推广，与品牌厂商直接达成供货合作，另一方面也通过经销商对接有效了解市场需求情况及终端厂商的产品要求。成熟的产品供应链及销售体系为本项目提供了稳固的实施保障。
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