开封代写项目可行性报告 台化年产25万吨ABS扩建项目

3、项目建设的可行性

（1）不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障

PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面，PCB下游行业良好的发展势头为PCB产业的成长奠定了基础，下游行业对PCB产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了PCB产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的投入将不断加大。Prismark对2020年-2025年全球不同种类PCB产值及年增长率预测如下表所示：单位：亿美元种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率单/双面板80.978.3-3.20%93.43.60%多层板238.8247.63.70%316.85.10%5种类2019年产值2020年产值2020年/2019年增长率2025年产值2025年F/2020年增长率HDI板90.199.510.50%137.46.70%挠性板122124.82.40%153.64.20%IC封装基板81.4101.925.20%161.99.70%合计613.1652.26.40%863.35.80%根据Prismark统计，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封装基板、HDI板领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，关键驱动因素来自计算机行业包括台式、笔记本、平板电脑等产品市场需求旺盛，以及服务器、网络和AI设备等计算机基础设施产品发展。据Prismark预计，IC封装基板、HDI板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长率，高端多层板、HDI办和IC封装基板不断扩大的市场规模为本项目开展提供重要保障。

（2）公司拥有优质客户资源群体

公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能，在行业中树立了良好的品牌形象，赢得了较高的市场地位，公司产品已远销韩国、印度、俄罗斯、墨西哥、埃及和东南亚等多个国家和地区，并且在消费电子、通讯、汽车等行业领域积累了一大批稳定合作的优质客户。公司凭借“技术新、品质优、交期快、服务好”在业内树立了良好的声誉，已与富士康、共进电子、戴尔、纬创、达创科技、TCL、德赛西威、嘉威科技、仁宝、赛尔康、歌尔声学、LG等百余家客户建立了合作关系。公司产品最终广泛应用于苹果、三星、CISCO、惠普、联想、日立、LG、夏普、台达、SKY等国内外众多知名企业产品。广泛的客户数量及高品质的客户为公司未来持续发展奠定了良好的市场基础，可以保障本项目的顺利实施。

（3）公司拥有高素质员工团队和研发人员储备

公司多年来专注于印制线路板产品的研发，已经形成了一支专业化的研发团队，积累了大量的技术与经验。截至2020年12月31日，公司共有员工8，959人，其中技术人员932人。通过不断的外部招聘和内部培养，公司形成了一支拥有专业水平和实践能力的高素质员工团队，能够为本项目的顺利实施6提供保障。

1、项目基本情况

本项目总投资109，071.49万元，其中以资金投入81，586.19万元，项目建设周期为2年，本项目完全打开市场后，预计实现年收入122，328.75万元。

2、项目的必要性

（1）紧跟5G普及窗口期，抓住国产化替代机遇

目前射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先厂商长期占据，根据YoleDevelopment数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成，国外企业起步较早，在技术、专利、工艺方面均具有先发优势，并在高端产品的研发实力雄厚，我国射频芯片起步较晚，基础较为薄弱，并主要集中在无晶圆设计领域，与外国相比具有较大差距。近年来在中美贸易摩擦的背景下，芯片国产化替代已经成为了势在必行的选择。本项目的建设有助于公司紧跟5G手机广泛普及的窗口期，抓住国产化替代的重大机遇。

（2）符合行业技术未来发展趋势

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化，其代表着射频前端的发展方向。受5G核心技术特征影响，手机内部芯片数量及种类不断提升，频段的增加和载波聚合的应用，导致分立式射频前端芯片已经无法满足要求，为满足智能移动终端的消费需求，射频前端器件模组化发展已成趋势，射频器件模组化可以解决多频段带来的射频复杂性挑战，同时缩小射频元件的体积，提供载波聚合模块化平台。

3、项目可行性

（1）国家相关产业政策为本项目实施提供了良好的政策环境

国家一直高度重视集成电路的发展，出台了大量鼓励政策。2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中通知在投融资、研究开发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出众多鼓励和扶持政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2018年3月，国家税务总局发发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》对满足要求的集成电路生产企业实行前五年免征企业所得税、第六年至第十年减半征收企业所得税的优惠政策。2016年12月，国务院发布的《“十三五”国家信息化规划》中提出构建现代信息技术和产业生态体系，大力推进集成电路创新突破，加大芯片设计研发部署，推动新工艺生产线建设、芯片封装等研发和产业化进程，从而为5G、工业互联网、物联网等领域服务。根据十三五规划，工信部提出集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力。已经广泛渗透到国民经济和社会发展的每个角落，十三五时期中国集成电路产业将落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，平稳快速发展将成为中国集成电路产业的新常态。

2015年5月8日，国务院印发《国务院关于印发中国制造2025的通知》（国发〔2015〕28号），通知指出“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。信息通信设备。掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保障等核心技术，全面突破第五代移动通信（5G）技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术、“未来网络”核心技术和体系架构，积极推动量子计算、神经网络等发展。研发高频体声波服务器、大容量存储、新型路由交换、新型智能终端、新一代基站、网络安全等设备，推动核心信息通信设备体系化发展与规模化应用”。