舟山代写应急预案 新型基础设施智造

（3）国际半导体产业转移的影响

二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据SIA统计，2019年全球半导体市场规模为4，121亿美元，中国大陆半导体市场规模为1，141亿美元，占全球比重为27.69%，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，大量国际大型半导体公司在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。

（4）产品格局的转换

在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸及以下尺寸半导体硅片为主，8英寸及以下尺寸的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下尺寸半导体硅片市场份额提供了机会，有利于我国在超越摩尔技术路线的特色工艺产品上深挖突破。

2、不利因素

（1）国际垄断已经形成

全球前五大半导体硅片企业均为拥有几十年半导体硅片研发、生产、销售历史的企业，掌握了先进的技术与生产工艺，特别是大尺寸半导体硅片的生产技术，且不轻易进行技术输出，与各大芯片制造企业也建立了紧密的合作关系。半导体硅片巨头产能和产量规模大，规模效应深圳市民德电子本公司有限公司关于增资浙江晶睿电子科技有限公司暨对外投资可行性研究报告27较强，具备成本优势，并且对于全球硅片价格有着较高的影响力。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升国际竞争力。

（2）产业基础相对薄弱

我国半导体硅片产业发展起步较晚，在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距，尤其在大尺寸、先进制程上落后明显。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外，国内半导体硅片企业较为分散，与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限，尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言，我国半导体硅片产业仍处于快速成长期，仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。

二、项目实施的必要性

（一）进一步巩固公司功率半导体

SmartIDM模式公司自上市以来，逐步确立了拓展功率半导体产业的企业战略。2018年6月，公司通过全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进入半导体元器件分销行业；2020年6月，公司通过控股收购广微集成（深圳）技术有限公司，进入功率半导体设计行业；2020年7月，增资参股晶睿电子，布局半导体大硅片业务，初步构建起公司功率半导体SmartIDM模式。本次再次增资晶睿电子，将进一步加强彼此的产业链战略合作，巩固公司功率半导体SmartIDM模式。

（二）进一步加强公司功率半导体产业供应链安全稳定

硅片是半导体制造过程中的最主要的原材料，且在原材料中成本占比最高。半导体为强周期性行业，上游原材料的稳定供应对于下游功率半导体设计企业尤为重要。尤其自2020年下半年以来，半导体硅片的供应日益紧张，诸多小型半导体设计企业受限于硅片供应而无法保障正常生产出货，且国内外半导体硅片行业龙头企业纷纷提价。本次再次增资晶睿电子，有助于确保公司功率半导体设计业务大硅片原材料供应的长期安全和稳定。

（三）提升公司功率半导体设计业务产品开发效率

“特色工艺”在整个功率半导体产业链中扮演至关重要的作用，具体体现在：器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发、芯片的定制封装。一款新功率器件产品的开发，需要芯片设计企业调动硅片厂、晶圆厂、封装厂资源予以配合，进行合作定制化开发，深圳市民德电子本公司有限公司关于增资浙江晶睿电子科技有限公司暨对外投资可行性研究报告28以满足客户需求。通过本次再次增资晶睿电子，公司在功率器件新产品开发方面，会得到硅片厂的高效支持，进一步提升公司功率半导体设计业务产品开发效率，增强公司功率半导体业务的市场竞争力。