浙江绍兴印制电路板(FPCB)产业项目可行性研究报告

    三、项目提出的必要
    3-1、自身发展需要
    为增加公司的利润增长点，扩大规模，实现公司的战略目标：“进一步提升公司  PCB  制作能力、优化产品结构、完善产业链、为客户提供更全面的服务”。公司多年来致力于多层板及铝基板的制作，目前已通过募集资金投资  HDI  项目，但在符合新兴电子产品市场需求、具有盈利高附加值的  FPCB  及软硬板方面未有突破，为能在短时内实现  FPCB  的产业化并为后续软硬结合板的制作奠定基础，有必要投资此项目。
    3-2、市场竞争需要
    通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性的发展，促使  FPCB  市场占比增加，未来发展方向及趋势明显指向轻、薄、小并可实现三维组装的软板及软硬复合板，同时公司大部分客户亦提出  FPCB  及软硬复合板的需求。
    3-3、实现公司愿景的需要
    公司已储备丰富的生产管理及质量管理经验、拥有一批优秀的管理与技术骨干，具有很强的  PCB  行业洞察力及市场风险应对能力，拥有一批优质的客户，同时具备较强的研究开发能力，流动资金充足，具备投资建设新项目的条件。投资印制电路板（FPCB）挠性线路板适应了当前电子信息产业发展、印制电路板发展及客户需要；既是本公司进一步优化产品结构，提升企业技术水平，确保公司利润增长点需要，又是增强公司行业竞争力的内在需要，也是我国印制电路板产业升级调整、迅速赶超发达国家发展步伐、提高电子信息产业自我配套能力，实现印制电路产业大国向印制电路产业强国转变的必然要求。所以，本项目的实施具有重要的经济和社会意义，是很有必要的。
    四、项目建设方案
    印制电路板（FPCB）是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板，具有广阔的市场前景。公司的印制电路板（FPCB）建设项目，是在原新型  PCB  建设项目的基础上，投资  2.8  亿元对现有  PCB  产品结构进行升级扩展，使中京电子的产品结构更为丰富，该项目建成达产后  3  万平米/月，进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产品结构调整以实现可持续发展。

   
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