福建莆田LED 封装技改项目可行性研究报告

    LED行业属于我国政府鼓励发展的产业，享有多项政策支持。国家发改委等各部委联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》，以推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排。山东省政府发布的《关于加快半导体照明产业发展的意见》强调把半导体照明产业放在重要的战略地位，同时强调将潍坊高新区建设成具有规模优势的半导体照明产业基地。  
    近年来，随着LED技术的不断成熟、产品应用领域的持续拓展，全球LED市场保持稳定增长的态势，市场规模从2004  年的32.10  亿美元增长至2009  年的约60.30  亿美元。为进一步提升LED封装产品技术水平，扩大生产规模，提高分析报告高市场占有率，公司计划实施LED封装技改项目。本项目产品主要应用于LED照明、LED  显示屏、LED  背光模组等领域。  
    本项目建设期为11个月，自2010年2月至2010年12月。其中2010年2月到2010年6月完成基建工程及生产车间的净化装修，2010年3月开始进行设备的招标、购置、安装、测试等。本项目达产后将新增LED封装年产能1.16亿只。  
    2、项目投资计划  
    本项目总投资为4,716万元，其中项目建设投资3,838万元，铺底流动资金为878万元，全部通过本次发行募集资金解决。

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