湖北十堰集成电路封装载板建设项目可行性研究报告

    由于国家产业政策大力支持集成电路及IC封装载板产业发展。2009年12月30日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（02专项）组织成立了“集成电路封测产业链技术创新联盟”来实现对封测产业的支持。2011年1月28日国务院在颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》进一步通过财税、投融资政策、研究开发、进出口政策等七大政策鼓
励集成电路设计、制造、封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业的发展。预计  2010-2015  年全球  IC  载板需求年均复合增长率将达到6.7%（引用咨询机PRISMARK相关数据）。
    公司将把在“快速准时交货”的样板、  快件、小批量板供应模式上保持的优势应用IC载板方，当前公司处于发展转型时期，流动资金不足已成为制约公司持续发展的瓶颈，对公司扩大经营规模产生阻碍，并使得公司在战略实施上处于较为保守的位置。

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