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深圳某公司代写存储器芯片封装测试生产线项目可行性报告
点击数:769  更新时间:2021/10/4 

深圳某公司代写存储器芯片封装测试生产线项目可行性报告


项目建设必要性及可行性分析

 1、中国半导体国产替代空间巨大 中国半导体产业发展起步较晚,但凭借着巨大的市场容量,中国已成为全球 最大的半导体消费国。根据中国半导体行业协会统计数据,2020 年我国集成电 路产业销售额 8,848 亿元,同比增长 17.01%。虽然近十年来国内半导体产业发展 迅猛,但我国半导体进口依赖依然明显。根据 IC Insights 数据显示,2020 年我 国半导体自给率约为 15.9%,相比 2010 年(10.2%)增长了 5.6%,但整体自给 率仍然处于较低水平。 另一方面,由于我国半导体产业整体发展速度较快,使美国对我国半导体产 业的发展十分关注。自 2018 年 4 月中美贸易战拉开序幕以来,为限制我国半导 体产业崛起,美国对我国部分半导体产品加征关税、限制我国企业在美投资及开 展业务。尽管目前中美贸易战有所缓和,但接踵而至的国际事件使得国家意识到 了集成电路行业自主可控的重要性,半导体产业的发展水平直接关系到国家的信 息安全和国际竞争力。因此,国家进一步增强了对集成电路行业的扶持力度,设 立产业投资基金加大对集成电路产业的投资,进一步推动了我国集成电路产业链 国产替代的进程。 集成电路是国家需要突破发展的“重点领域”,着力提升集成电路设计水平, 提升国产芯片的应用适配能力,提升封装产业和测试的自主发展能力是国家提升 科技水平的重要环节。2020 年 8 月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业 和软件产业高质量发展的若干政策》,进一步强调了快速发展集成电路产业、提 高行业竞争力的重要性。随着我国集成电路产业链国产替代的进程不断推进,国 内电子产品终端厂商正加快将订单转移给国内集成电路供应商。预计未来一段时 间国产芯片的市场需求将快速上升,半导体封测的市场需求也会随之增长。

 2、集成电路下游应用领域快速发展,国内芯片设计与制造的市场需求具有 较大增长潜力 我国是半导体终端需求的主要市场之一,在国家政策扶持和集成电路产业投 资基金的推动下,我国半导体市场增长速度远高于全球市场增速,整体发展态势 良好。从国内集成电路终端应用结构来看,计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场。随着 5G、人工智能、汽车电子、智能移动终 端、物联网等应用领域的快速发展,半导体的市场需求持续扩大,我国集成电路 市场规模将会持续增长。 以 5G 终端设备市场为例,随着 5G 在全球范围内的推广,各大手机厂商相 继推出适用 5G 网络的终端设备,5G 手机全球出货量逐渐增加。根据 Canalys 发 布的全球5G终端发展报告,2021年上半年全球5G智能手机出货量为2.39亿台, 占手机出货总量的 36.1%,出货量同比增长 225.9%。 5G 手机中半导体的应用量高于 4G 手机。一方面,由于信号频谱增加,5G 手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升。同时,伴随高速 网络下载大容量文件的需要,5G 手机的闪存用量将比 4G 手机明显提高。另一 方面,随着 5G 网络覆盖范围不断扩张,各种移动终端设备的接入量将会大幅增 加,进而带动各种智能终端所需的处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品用量 提升,从而带动下游封装环节的需求增长。 同时,汽车电子化使得越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统,如 自动驾驶辅助(ADAS)、车载娱乐,以及新能源汽车的电源管理系统中,功率 半导体、控制芯片和电源管理芯片被大量使用。纯电动车渗透率提升也大大增加 了汽车电子化水平。2020 年 10 月国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划 (2021-2035 年)》,提出 2025 年新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的 20% 左右,加强智能网联汽车的发展。根据 Yole 预测,受益于新能源汽车的蓬勃发 展,汽车封装市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长至 2024 年的 90 亿美元,年 均复合增长率为 10%。 集成电路下游应用领域的技术进步和快速发展使国内芯片设计与制造的市 场需求快速增长。近年来,我国芯片设计行业市场规模持续增长,2015-2020 年, 中国芯片设计行业销售规模从 1,325 亿元增长到 3,778 亿元,年均复合增长率达 到 23.3%。

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由于封测行业属于半导体产业链后端,芯片设计的市场规模增长将直接带动 封测市场需求的上涨。 因此,集成电路市场应用的多元化和新兴应用领域的快速发展是驱动中国集 成电路市场持续增长的重要因素,也为公司封装测试产能扩大和技术升级提供了 巨大动力。


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