台州某公司代写射频模组芯片研发及产业化项目商业计划书

2、项目的必要性 

（1）紧跟 5G 普及窗口期，抓住国产化替代机遇 目前射频前端芯片市场主要被 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、 Qualcomm 等国外领先厂商长期占据，根据 Yole Development 数据，2018 年，前 五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成，国外企业起步较早，在技 术、专利、工艺方面均具有先发优势，并在高端产品的研发实力雄厚，我国射频 芯片起步较晚，基础较为薄弱，并主要集中在无晶圆设计领域，与外国相比具有较大差距。近年来在中美贸易摩擦的背景下，芯片国产化替代已经成为了势在必 行的选择。本项目的建设有助于公司紧跟 5G 手机广泛普及的窗口期，抓住国产 化替代的重大机遇。

（2）符合行业技术未来发展趋势 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器 等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体 积小型化，其代表着射频前端的发展方向。受 5G 核心技术特征影响，手机内 部芯片数量及种类不断提升，频段的增加和载波聚合的应用，导致分立式射频前 端芯片已经无法满足要求，为满足智能移动终端的消费需求，射频前端器件模组 化发展已成趋势，射频器件模组化可以解决多频段带来的射频复杂性挑战，同时 缩小射频元件的体积，提供载波聚合模块化平台。

3、项目可行性

（1）国家相关产业政策为本项目实施提供了良好的政策环境 国家一直高度重视集成电路的发展，出台了大量鼓励政策。2020 年 8 月 4 日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 中通知在投融资、研究开发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合 作等方面提出众多鼓励和扶持政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环 境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。 2018 年 3 月，国家税务总局发发布的《关于集成电路生产企业有关企业所 得税政策问题的通知》对满足要求的集成电路生产企业实行前五年免征企业所得 税、第六年至第十年减半征收企业所得税的优惠政策。 2016 年 12 月，国务院发布的《“十三五”国家信息化规划》中提出构建现 代信息技术和产业生态体系，大力推进集成电路创新突破，加大芯片设计研发部 署，推动新工艺生产线建设、芯片封装等研发和产业化进程，从而为 5G、工业 互联网、物联网等领域服务。根据十三五规划，工信部提出集成电路是当今信息 技术产业高速发展的源动力。已经广泛渗透到国民经济和社会发展的每个角落， 十三五时期中国集成电路产业将落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，平稳 快速发展将成为中国集成电路产业的新常态。

2015 年 5 月 8 日，国务院印发《国务院关于印发中国制造 2025 的通知》（国 发〔2015〕28 号），通知指出“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水 平，不断丰富知识产权和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产 业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维 （3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备 供货能力。信息通信设备。掌握新型计算、高速互联、先进存储、体系化安全保 障等核心技术，全面突破第五代移动通信（5G）技术、核心路由交换技术、超 高速大容量智能光传输技术、“未来网络”核心技术和体系架构，积极推动量子计 算、神经网络等发展。研发高频体声波服务器、大容量存储、新型路由交换、新 型智能终端、新一代基站、网络安全等设备，推动核心信息通信设备体系化发展 与规模化应用”。

（2）广阔的市场前景可以支持项目效益 Counterpoint Research 发布报告称，2021 年全球 5G 智能手机出货量将达到 1.1 亿部，较 2020 年增长 255% ，5G 换机潮的来临将极大带动射频模组市场的 繁荣。同时物联网终端数量也在不断增长，预计 2025 年，物联网终端数量将达 到 240 亿个，从 2017 年至 2025 年实现 4.7 倍的增长。 随着通信行业的快速发展，全球通信设备的需求也在快速上升。射频模组化 方向发展已成趋势，未来射频模组市场规模稳步上升。根据 Yole 统计与预测， 2018 年射频模组市场规模达 105 亿美元，约占射频前端市场总量的 70%，到 2025 年，射频模组市场的规模将达 177 亿美元，年复合增长率为 8%，广阔的市场前 景为项目提供支持。 综上所述，本项目的实施有利于公司把握市场机遇谋求长远发展，抢占市场 空间，符合公司未来发展战略。同时本项目也符合国家政策支持，下游市场空间 广阔。所以本项目的实施对于公司长远发展来讲是必要的、可行的。